以前の記事で、半導体、IC、LSIという用語が出てきましたので、今回はこれらの用語について、整理をしたいと思います。
〇半導体(第142号参照)
半導体は、銅、鉄、ｱﾙﾐ等の電気を通す「導体」とｺﾞﾑ、ｶﾞﾗｽ等の電気を通さない「絶縁体」の中間の性質を持つ物質で、ｼﾘｺﾝが有名です。
半導体の単結晶ｲﾝｺﾞｯﾄを輪切りにしたものがｳｪｰﾊというものです。現在では直径300mmのｳｪｰﾊも使われているようです。このｳｪｰﾊ上に、成膜、ﾊﾟﾀｰﾝ転写、ｴｯﾁﾝｸﾞ、ｲｵﾝ(不純物)注入等の工程を行い電子回路を作ります。これをﾀﾞｲｼﾝｸﾞで1個づつ切り出したのが半導体ﾁｯﾌﾟです。(図4参照)

図4　ICができるまで

ちなみにﾈｯﾄによると、2022年ｼﾘｺﾝｳｪｰﾊのｼｪｱは1位、2位が日本の信越化学とSUMCOで、全体の60%弱を占めるそうです。日本の半導体ｼｪｱが低下しているなか、半導体材料の供給で日本がﾄｯﾌﾟｸﾗｽであることを嬉しく思いました。
〇IC：集積回路(Integrated Circuit)
複数のﾄﾗﾝｼﾞｽﾀ、抵抗、ｺﾝﾃﾞﾝｻ等で構成する電子回路のことです。図4の工程で作られたICをﾓﾉﾘｼｯｸIC(monolithic IC)、個別の部品をﾌﾟﾘﾝﾄ基板上に配置して電子回路を構成したものをﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞIC(hybrid IC)と言います。
〇LSI：大規模集積回路(Large Scale Integration)
もともと、素子の数が1000個～10万個程度のICという意味だそうですが、最近では集積度は意識せず、規模の大きいICという意味で使われています。